Toshiba Memory Europe TME yeni JEDEC UFS 2 gömülü bellek cihazlarının deneme sevkiyatlarını duyurdu.Araç içi sistemler için 1. Şirket tarafından otomotiv elektroniği için sunulan UFS modülleri, geniş bir sıcaklık aralığında -40 ila +105 °C çalışabilir, AEC-Q100 Grade2 ile uyumludur ve çeşitli otomotiv sistemlerinde kullanım için gerekli olan artırılmış güvenilirliğe sahiptir. Seride farklı kapasitelere sahip dört cihaz bulunmaktadır: 32 gigabayt GB , 64 GB, 128 GB ve 256 GB.
Yeni ürünler, BiCS FLASH™ 3D belleği ve bir denetleyiciyi 153 yarım küre pimli tek bir FPGA’da birleştiren NAND gömülü flash bellek cihazlarıdır. HS-G3 arayüzü ve 3,3V bellek çekirdeği ve 1,8V arayüz değerlerinde çalışır.
Bağlı ve otonom araçların büyük miktarda veri üretmesi beklendiğinden, otomotiv sistemlerinde depolamaya olan talep artmaya devam edecek. TME’nin BiCS FLASH 3D bellek tabanlı UFS cihazları, müşterilere mevcut e-MMC ve UFS cihazlarına kıyasla yüksek kapasiteli, yüksek performanslı sistemler uygulamak için daha uygun bir çözüm sunar. Örneğin, 256GB cihazın sıralı okuma ve yazma hızları önceki nesil cihazlara kıyasla sırasıyla yaklaşık yüzde 6 ve yüzde 33 oranında artırılmıştır.
UFS modüllerinin performans avantajları, onları üst düzey ve orta sınıf akıllı telefonlar için önde gelen bellek seçimi haline getirmiştir. Otomotiv sistemlerinde veri depolamaya yönelik artan karmaşıklık ve taleple birlikte, UFS modüllerinin bu sektörde de tercih edilen çözüm haline gelmesi beklenmektedir. Toshiba, 2013 yılında UFS belleği tanıtan ilk şirket olmuştur ve yeni uygulamaların ortaya çıkışını öngörmek ve desteklemek ve UFS’ye geçişi sağlamak için benzersiz bir konumdadır.
TME otomotiv UFS modülleri, otomotiv uygulamalarının gereksinimlerini karşılamak için yenileme, sıcaklık kontrolü ve gelişmiş tanılama gibi bir dizi ek işlev sunar. Yenileme işlevi, bir UFS modülünde depolanan verileri güncellemek ve veri depolama süresini artırmaya yardımcı olmak için kullanılabilir. Sıcaklık kontrol özelliği, otomotiv sistemlerinde bulunanlar gibi yüksek sıcaklıklı ortamlarda cihazı aşırı ısınmaya karşı korur. Son olarak, gelişmiş teşhis özelliği kullanıcıların cihazın durumunu kolayca belirleyebilmelerini sağlar.
Araç içi bilgi-eğlence teknolojisi, gelişmiş sürücü destek sistemleri ADAS ve otonom sürüş sistemlerindeki gelişmeler araç içi depolama cihazlarına olan talebi daha da artıracaktır. İhtiyaçlar arttıkça, TME sektör için yüksek performanslı, yüksek yoğunluklu bellek ürünleri yelpazesini genişleterek pazar liderliğini sürdürecektir.
64GB, 128GB ve 256GB değerlendirme birimlerinin teslimatları şimdiden başladı. 32GB birimlerin sevkiyatının ise Haziran 2023’da başlaması planlanıyor.
Toshiba Memory Europe, otomotiv sistemleri için UFS modülleri ekliyor. Bu modüllerin özellikleri nelerdir? Otomobil endüstrisi nasıl faydalanacak? Hangi markalar ile işbirliği yapılıyor?